Si realizzano circuiti multistrato di vario spessore con materiali omogenei e di diversa composizione. Questi circuiti vengono realizzati secondo i requisiti della MIL-P-55110, IPC6012 e/o secondo specifica del Cliente e controllati secondo IPC600 e con esame metallografico secondo IPC250 e/o a specifica del Cliente. L’intero processo è controllato e verificato per soddisfare requisiti di affidabilità e ripetibilità.
Si eseguono Multi-Layer con tecnologia Sequential Build Up e con tecnologia RF Microwave e videodigitale integrata.
| Costruzione | Fino a 18 strati |
| Materiale Base | FR4 Std Tg 135° FR4 Medium Tg > 150° FR4 Hi Tg > 175° Polyimide Teflon substrates - PTFE - Alta Costante Dielettrica - Materiali speciali su richiesta |
| Dimensioni | 450 mm x 550 mm |
| Spessore del circuito | 8 mm |
| Finitura Superficiale (compatibilmente col materiale) | Rame passato (OSP) Electroless nickel/gold (ENIG) Electrolytic nickel/gold (NiAu) Stagno Piombo Sulfuso - Other surfaces on request |
| Solder Masks | Solder fotografico (max. spessore 0.14” or 3.5 mm) |
| Serigrafie speciali | Serigrafia a specifica |
| Minima traccia/spazio | Standard: 125 µ - High tech 100 µ |
| Diametro minimo foro metallizzato (meccanico) | 0,2 mm |
| Processo di scontornatura | Fresatura Scoring (forato o fresato) |
| Test | 100 % Test Elettrico- Test Speciali (su richiesta) - Controllo visivo |
| Foro termico metallizzato | Riempito con resina termoconduttiva |
| Controllo impendenza | Controlli geometrici |
| Back Drilling | Riempito con resina - Su specifica del Cliente |
| Controllo Qualità | ISO 9001:2008 |
