Realizziamo circuiti Doppia Faccia con vari materiali e spessore dai 0,037 ai 6,5 millimetri. Su richiesta del Cliente possono essere prodotti con materiali e finiture speciali.
| Costruzione | FR4 Std Tg 135° FR4 Medium Tg > 150° FR4 Hi Tg > 175° Polyimide PTFE Mylar - (Materiale Speciale su richiesta) |
| Materiale Base | 700 mm x 700 mm |
| Spessore del circuito | Massimo spessore: 6.5 mm Minimo spessore: 0,037 mm |
| Finitura Superficiale (compatibilmente col materiale) | Rame Passivato (OSP) Electroless nickel/gold (Enig) Electrolytic nickel/gold (NiAu) Stagno piombo sulfuso - Altre finiture su richiesta |
| Solder Masks | Rame Passivato (OSP) Electroless nickel/gold (Enig) Electrolytic nickel/gold (NiAu) Stagno piombo sulfuso - Altre finiture su richiesta |
| Serigrafie speciali | Serigrafia a specifica |
| Minima traccia/spazio | Standard: 125 µ - High tech 100 µ |
| Diametro minimo foro metallizzato (meccanico) | 0,3 mm |
| Processo di scontornatura | Fresatura Scoring (forato o fresato) |
| Tests | 100 % Test Elettrico- Test Speciali (su richiesta) - Controllo visivo |
| Foro termico metallizzato | Riempito con resina termoconduttiva |
| Quality Controls | EN9100:2003/S1 |
