Capabilities

SPECIFICATION	STANDARD	HIGH TECH PROTOTYPE
Materiali Base Utilizzati	FR4 - FR4 Htg - Polyimide - BT Evoxy - PTFE - Halogen Free - Hi Frequency - Alta Costante Dielettrica	A richiesta del Cliente
Tipologia di PCB	Rigid - Flex - Scultured	A richiesta del Cliente
Massimo numero di strati	18	30
Massima Dimensione Circuito	700 mm x 700 mm	700 mm x 700 mm
Massimo Spessore del Circuito	10 mm	10 mm
Minimo Spessore del Dielettrico	0,1 mm	0,039 mm
Spessore del rame di base	18 - 35 - 70 micron	from 9 to 500
Aspect Ratio (foro forato)	8:1	14:1
Minimo diametro del foro (Meccanico)	0,2 mm	0,1 mm
Minimo diametro del foro (Laser)	50 µ (outsourcing)	Outsourcing
Spessore del nickel sul connettore	> 4 µ	> 4 µ
Spessore oro sul connettore	> 0.8 µ	> 0.8 µ
Tolleranza posizionamento fori	± 0.07 mm (from the board edge)	± 0.05 mm (from the board edge)
Minimum Traccia	125 µ	100 µ
Minimum Spazio	100 µ	75 µ
Tolleranza Foro Metallizzato	-0.05/+ 0.1 mm	-0.05/ + 0.05 mm
Tolleranza Foto Non Metallizzato	0/ + 0.1 mm	0/ + 0.1 mm
Certificato di Conformità	Su Richiesta	Su Richiesta
Certificazioni Test	Su tutti i prodotti	Su tutti i prodotti
Certificazione Controllo impendenza	Su Richiesta	Su Richiesta
Data di produzione (settimana e anno)	Su rame o solder mask	Su rame o solder mask
Certificazione	UNI EN ISO 9001:2008	UNI EN ISO 9001:2008
Routing Tolerance	± 0.15 mm	± 0.1 mm
Finiture Superficiale	Electroless Gold - Electroless Nickel Gold - Electroless Tin - Electroless AG - OSP - Electrolytic SN - Electrolytic SN/PB - Sulfuso - Electrolytic Nickel Gold - Electrolytic Soft Gold	A richiesta del Cliente
Tipologia Solder Mask	Fotografica	Fotografica
Test Elettrico (corti e aperture)	100%	100%