La C.S. Circuiti Stampati può produrre questa tipologia di PCB Multi-Layer anche con l’utilizzo di materiali non omogenei e con diverse finiture a seconda delle richieste ed esigenze del Cliente.
Costruzione | Fino a 18 strati |
Materiale Base | High TG Epoxy - HF (up to 40 Ghz) - Polyimide - Roger 4350 - Alta Costante dielettrica - Alogen Free - PTFE |
Dimensioni | 450 mm x 300 mm |
Finitura Superficiale (compatibilmente col materiale) | Electroless Gold - Electroless Nickel Gold - Electroless Tin - Electroless AG - OSP - Stagno elettrolitico - Stagno/Piombo elettrolitico - Sulfused - Nickel Oro elettrolitico - Soft Gold elettrolitico |
Solder Masks | Fotografico |
Serigrafie speciali | Serigrafia a specifica |
Minima traccia/spazio | Standard: 125 µ - High tech 100 µ |
Diametro minimo foro metallizzato (meccanico) | 0,2 mm |
Processo di scontornatura | Fresatura Scoring (forato o fresato) |
Test | 100 % Test Elettrico - Test Speciali (su richiesta) - Controllo visivo |
Foro termico metallizzato | Riempito con resina termoconduttiva |
Controllo impendenza | Controlli geometrici |
Back Drilling | Riempito con resina - Placcato in rame - Su specifica del Cliente |
Controllo Qualità | ISO 9001:2008 |