Capabilities

SPECIFICATIONSTANDARDHIGH TECH PROTOTYPE
Materiali Base Utilizzati FR4 - FR4 Htg - Polyimide - BT Evoxy - PTFE - Halogen Free - Hi Frequency - Alta Costante DielettricaA richiesta del Cliente
Tipologia di PCBRigid - Flex - SculturedA richiesta del Cliente
Massimo numero di strati1830
Massima Dimensione Circuito700 mm x 700 mm700 mm x 700 mm
Massimo Spessore del Circuito10 mm 10 mm
Minimo Spessore del Dielettrico0,1 mm0,039 mm
Spessore del rame di base18 - 35 - 70 micronfrom 9 to 500
Aspect Ratio (foro forato)8:1 14:1
Minimo diametro del foro (Meccanico)0,2 mm0,1 mm
Minimo diametro del foro (Laser)50 µ (outsourcing)Outsourcing
Spessore del nickel sul connettore> 4 µ> 4 µ
Spessore oro sul connettore> 0.8 µ> 0.8 µ
Tolleranza posizionamento fori± 0.07 mm
(from the board edge)
± 0.05 mm
(from the board edge)
Minimum Traccia125 µ100 µ
Minimum Spazio100 µ75 µ
Tolleranza Foro Metallizzato-0.05/+ 0.1 mm-0.05/ + 0.05 mm
Tolleranza Foto Non Metallizzato0/ + 0.1 mm0/ + 0.1 mm
Certificato di ConformitàSu RichiestaSu Richiesta
Certificazioni TestSu tutti i prodottiSu tutti i prodotti
Certificazione Controllo impendenzaSu RichiestaSu Richiesta
Data di produzione (settimana e anno)Su rame o solder maskSu rame o solder mask
CertificazioneUNI EN ISO 9001:2008UNI EN ISO 9001:2008
Routing Tolerance± 0.15 mm± 0.1 mm
Finiture SuperficialeElectroless Gold - Electroless Nickel Gold - Electroless Tin - Electroless AG - OSP - Electrolytic SN - Electrolytic SN/PB - Sulfuso - Electrolytic Nickel Gold - Electrolytic Soft GoldA richiesta del Cliente
Tipologia Solder MaskFotograficaFotografica
Test Elettrico (corti e aperture)100%100%

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