SPECIFICATION | STANDARD | HIGH TECH PROTOTYPE |
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Materiali Base Utilizzati | FR4 - FR4 Htg - Polyimide - BT Evoxy - PTFE - Halogen Free - Hi Frequency - Alta Costante Dielettrica | A richiesta del Cliente |
Tipologia di PCB | Rigid - Flex - Scultured | A richiesta del Cliente |
Massimo numero di strati | 18 | 30 |
Massima Dimensione Circuito | 700 mm x 700 mm | 700 mm x 700 mm |
Massimo Spessore del Circuito | 10 mm | 10 mm |
Minimo Spessore del Dielettrico | 0,1 mm | 0,039 mm |
Spessore del rame di base | 18 - 35 - 70 micron | from 9 to 500 |
Aspect Ratio (foro forato) | 8:1 | 14:1 |
Minimo diametro del foro (Meccanico) | 0,2 mm | 0,1 mm |
Minimo diametro del foro (Laser) | 50 µ (outsourcing) | Outsourcing |
Spessore del nickel sul connettore | > 4 µ | > 4 µ |
Spessore oro sul connettore | > 0.8 µ | > 0.8 µ |
Tolleranza posizionamento fori | ± 0.07 mm (from the board edge) | ± 0.05 mm (from the board edge) |
Minimum Traccia | 125 µ | 100 µ |
Minimum Spazio | 100 µ | 75 µ |
Tolleranza Foro Metallizzato | -0.05/+ 0.1 mm | -0.05/ + 0.05 mm |
Tolleranza Foto Non Metallizzato | 0/ + 0.1 mm | 0/ + 0.1 mm |
Certificato di Conformità | Su Richiesta | Su Richiesta |
Certificazioni Test | Su tutti i prodotti | Su tutti i prodotti |
Certificazione Controllo impendenza | Su Richiesta | Su Richiesta |
Data di produzione (settimana e anno) | Su rame o solder mask | Su rame o solder mask |
Certificazione | UNI EN ISO 9001:2008 | UNI EN ISO 9001:2008 |
Routing Tolerance | ± 0.15 mm | ± 0.1 mm |
Finiture Superficiale | Electroless Gold - Electroless Nickel Gold - Electroless Tin - Electroless AG - OSP - Electrolytic SN - Electrolytic SN/PB - Sulfuso - Electrolytic Nickel Gold - Electrolytic Soft Gold | A richiesta del Cliente |
Tipologia Solder Mask | Fotografica | Fotografica |
Test Elettrico (corti e aperture) | 100% | 100% |